製品応用例 SAMPLE
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レーザー/オプティクス 関連機器、光学調整
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干渉計のミラー微調整
波長の数百分の1の細かさで高精度にミラーを制御でき、干渉を利用した光学系も安定した計測が行えます。
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透過光学素子のアライメント
小さな本体でも開口部を設けやすく、レーザー光などを透過させる光学デバイスの位置決めに適しています。
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光ファイバの光軸調整
光ファイバをXYZ軸方向に高精度且つ高速にアライメントでき、入光のピークポイントが探しやすくなります。
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レーザ加工用ミラー走査
ハイパワーレーザーによる反射ミラーの発熱を抑制するための水冷流路を備えた設計も可能です。
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露光装置の基板アライメント
□200mmの大開口をもったXY軸ステージで、ガラス基板に光を透過させながら円弧動作が可能です。
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光学ミラー高精度角度調整
ミラーをμrad（マイクロラジアン）オーダーの高分解能で角度微調整でき、共焦点光学系のアライメントに最適です。
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精密スキャニング・マッピング測定
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CCD画素ずらし（ピクセルシフト）
高解像度化の撮影として用いるCCDのピクセルシフト（画素ずらし）にも応用可能です。
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顕微鏡、分析機器の試料テーブル
ラマンや分光などの分析機器の試料テーブルに用いて、高精度な2次元マッピング画像の取得に適しています。
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プローブ顕微鏡、 AFM/SPM
内蔵変位センサによるクローズドループ制御により、チューブスキャナに比べて高精度な像取得や目標位置への正確な移動が行えます。
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マッピング測定
ピエゾステージによる微小領域の超高分解能
マッピングや、ピエゾモータステージによる広範囲の高精度マッピングが可能です。 -
半導体、液晶関連装置
デバイスどうしのアライメントマーク位置合わせも高精度に行えます。
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ナノメータスキャニング
正弦波や矩形波など、指令信号に追従したス
ムーズで信頼性の高いスキャニング動作が可能です。
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対物レンズのフォーカス用途
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顕微鏡高速フォーカス
観察デバイスの起伏に追従するための速いAFにもピエゾステージが適しています。特殊レンズにも対応します。
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画像処理応用
数十Hzで対物レンズを動かしながら高速カメラで取得したスライス画像を重ね合わせて、深い焦点深度の実時間画像が得られます。
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干渉計形状測定
干渉の原理を利用した形状測定にもピエゾステージの高い分解能が適しています。
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半導体、FPD検査装置
微細化で求められる高精度化やタクトを追求する高速化にも、圧電素子を用いて最適設計しご提案いたします。
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レーザ加工
レーザー加工における光学レンズのフォーカス調整も高速且つ高精度に行います。
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共焦点顕微鏡
ミラーをnm（ナノメートル）単位で前後微調したり、μrad（マイクロラジアン）レベルの高分解能で角度微調整でき、共焦点光学系のアライメントに最適です。
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超精密ナノ加工・高速切削加工
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FTS
加工高速化と高精度化を目的とした工具の微細切り込みをピエゾステージで行うことで超精密加工が実現します。
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ダイヤモンドバイト精密送り
光学デバイスの高機能化にともなった非軸対称自由曲面の加工にも応用できます。
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精密金型加工
加工物の回転軸に工具の刃先を高精度に合わせ、加工中も安定した姿勢を維持する剛性を備えています。
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加工物の精密位置決め
加工対象物の微細移動とパンチプレスの連続繰り返し動作にも応用できます。
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各種の精密位置決めを必要とする用途
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HDDテスタ
磁気ヘッドをピエゾステージで超高精度で動かしながらディスクの信号を得ることで調査・解析等に適用できます。
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微小試験片の引っ張り、圧縮
微小試験片をピエゾステージで引っ張りや圧縮を行うことで、弾性域から塑性域、破断までのデータ取得に応用できます。
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高精度平行面合わせ
2軸傾斜ステージでプレス前の高精度な平面合わせも可能です。
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摩擦摩耗試験
ピエゾステージで試験片を一定周期で正確に振動させて、相手材との摩耗量試験などが行えます。
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μN(mg) レベルの微小な力の検知・測定
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微小押圧荷重の測定
μN～mNレベルの微小な力でも高感度に反応し測定できます。
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光ファイバと機能デバイスの接触検知
デバイス同士の高精度タッチセンサとして使用することもできます。
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スプリングプローブのバネ圧テスト測定
ロードセルでは測定が難しいような小さな弾性力のスプリングも高感度に測定できます。
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半導体デバイスへのプロービング接触検知
故障解析などにおけるデバイス電極面へのプロービングも、接触の瞬間を高感度に捉えます。
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マイクロアクチュエータの推力測定
小型モータやアクチュエータなどの推力検査・測定にも適用できます。
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引っ張り、破断力測定
通常の試験器では測定が難しい繊維のような微小試験片の引っ張り、破断力も高感度に測定できます。
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細胞への針先穿刺力
細胞や膜などへの針を挿入するときの穿刺力を測定します。
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微小摩擦力、推力モニタ
薄膜などの剥離時にかかる力を測定できます。
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高い剛性を維持しながら高感度な力の測定
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加工物とダイヤモンドバイトの接触荷重測定
回転する加工物にバイト刃先が接触したときの切削荷重を測定できます。
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正面旋削切削抵抗の測定
正面旋削加工時のダイヤモンドバイトが受ける力を検出します。
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精密加工時の切削、研削力測定
砥石による表面研磨の状態を測定し加工状態の見極めが可能になります。
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バイト刃先と加工物の接触検知
バイト刃先と加工対象物の近接におけるエアカット時間が短縮できます。
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押圧、硬さ管理
一定量を押し込んだときの反力を測定することで、押圧力や反力（硬さ）管理が可能になります。
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摩擦力の測定
プレス時の圧力モニタが可能です。
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推力、反力モニタ
駆動源の推力やそれによる反力の数値化モニタリングが可能です。
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装置 / ユニット設計製作例
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サイカス SAICAS
材料の表面から内部に切り込み、
切削時の深さと切削力から材料の機械的特性を評価-
応用例
レジスト膜、光学膜、メッキ膜、高分子材料の極表層 等
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装置提供
ダイプラ･ウィンテス株式会社
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電流経路映像化装置
電池、電子デバイスの非破壊画像診断
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応用例
・リチウムイオン電池のパッケージ内部電極の異常箇所特定
・複雑な配線パターンをもつプリント基板の不良箇所画像診断
・自己放電箇所の特定 -
装置提供
Integral Geometry Science Inc.
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